Intel revoluciona los transistores con un diseño 3D

Ayudarán a reducir drásticamente el consumo de energía y los costos por transistor.

Archivo Particular

Intel

Archivo Particular

POR:
mayo 06 de 2011 - 04:16 a.m.
2011-05-06

 

Intel anunció la disponibilidad para el mercado de Tri-Gate, una tecnología desarrollada desde el 2002, y que desde el 2012 formará parte de su línea de microprocesadores de la compañía. 

La empresa asegura que este rediseño de los transistores será la base de una nueva generación de computadores y diversos dispositivos electrónicos, tales como tabletas o teléfonos inteligentes, con menor consumo de energía y una mayor potencia. Los microprocesadores, en general, se han caracterizado por contar con un diseño plano.

El rediseño de esta estructura con Tri-Gate permite ganar una tercera dimensión con unas sendas “aletas” que surgen de la base. Esto le permitirá a Intel que los pequeños chips ganen más espacio y se asemejen a un rascacielos, la solución para un uso más eficiente de la energía cuando cada vez se fabrican procesadores más pequeños.

“Esta es una tecnología que Intel comenzó a desarrollar desde el 2002 y que no entró en producción masiva hasta ahora”, dijo Martín Perrud, ingeniero de Aplicaciones para Intel Cono Sur.

“Este rediseño en los procesadores de 22 nanómetros, aún con los desafíos de espacio que presenta, permitirá que los transistores se asemejen a un rascacielos, al ganar una tercera dimensión y otorgar a estos chips de una mayor potencia con un menor consumo de energía en una superficie cada vez más reducida”, agregó el especialista.

Un chip puede tener miles de millones de transistores, todos ellos uno junto a otro en una sola capa, como si fueran las calles de una ciudad. Los microprocesadores carecían de “profundidad”, hasta ahora. En los chips de Intel, las aletas se elevarán verticalmente desde esas calles, una especie de puentes.

Menos energía

No obstante, el avance de Intel no significa que pueda agregar una segunda capa de transistores a los chips, o acumular capas como en un cubo. Ese concepto es aún muy distante, pero es uno de los mayores objetivos de la industria cibernética, ya que los microprocesadores cúbicos podrían ser mucho más veloces que los planos y consumir menos electricidad.

El presidente de Intel, Paul Otellini, Aseguró que “los nuevos transistores 3D ayudarán reducir drásticamente el consumo de energía y los costos por transistor, al tiempo que mantienen el aumento del desempeño”.

El directivo agregó que “esto permitirá productos sobresalientes, que irán desde dispositivos de mano móviles muy pequeños (teléfonos inteligentes) a los supercomputadores más rápidas del mundo”. Los microprocesadores con transistores de 3D, como ha denominado Intel a esta tecnología, serán producidos sin restricción alguna este año y aparecerán en los primeros computadoras en el 2012.

LA NACIÓN (ARGENTINA)

Siga bajando para encontrar más contenido